Failure Analysis Engineer

• Příprava a realizace fyzikálních a materiálových analýz polovodičových vzorků pro podporu výroby, vývoje, kvalifikace nových produktů a zákaznických reklamací. • Příprava vzorků pro analýzy od wafer-level struktur až po zapouzdřené polovodičové čipy. • Práce s metodami přípravy vzorků, jako je řezání, broušení, leštění, dekapsulace, selektivní odstraňování vrstev a příprava průřezů. • Analýza polovodičových struktur a defektů pomocí metod SEM, FIB, TEM a EDS/EDX. • Příprava FIB průřezů, lokalizace oblastí zájmu a příprava vzorků pro detailní mikroskopickou analýzu. • Vyhodnocování materiálových, strukturních a procesních defektů v polovodičových součástkách na bázi SiC a Si. • Spolupráce s týmy Failure Analysis, Product Engineering, Process Engineering, Quality a externími analytickými laboratořemi. • Zpracování výsledků analýz, příprava technické dokumentace a prezentace závěrů interním i externím zákazníkům.